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2026合肥电子展将解码半导体智造全链落地与精密设备创新，展示12英寸封装智能产线、车规级芯片封装及7nm光刻技术，破解新能源快充难题，引领长三角电子信息产业升级。
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2026合肥电子展将解码半导体智造全链落地与精密设备创新，展示12英寸封装智能产线、车规级芯片封装及7nm光刻技术，破解新能源快充难题，引领长三角电子信息产业升级。
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🔬 2026 合肥电子展前瞻：“芯屏器合” 驱动的智造生态革命
锚定安徽 “长三角电子信息产业协同创新枢纽” 战略定位，5 月滨湖这场展会将成为产业链升级的 “晴雨表”，3 大核心突破点提前解码：
半导体智造全链落地：展会特设 “集成电路全流程展区”，合肥颀中科技展示 12 英寸先进封装测试智能产线 —— 通过 AI 视觉检测系统实现 0.005mm 级缺陷识别，封装良率提升至 99.8%；新汇成微电子携车规级芯片封装产线亮相，可适配 SiC 功率器件批量生产需求。
精密设备与新型材料共振：延续慕尼黑电子展技术脉络，ASML 将展出半导体光刻配套设备，支持 7nm 工艺研发；第三代半导体专区中，GaN（氮化镓）外延片、SiC（碳化硅）功率模块扎堆亮相，其中某企业展品可实现 1200V 高压下低功耗运行，破解新能源汽车快充难题。
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Ly李燕
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