图文详情随着AI、5G/6G和量子计算的爆发式增长，半导体产业正迎来技术迭代与材料创新的双重革命。2025年中国国际半导体博览会（ICCHINA）将于11月23-25日在北京国家会议中心举办，作为中国半导体行业协会主办的权威展会，本届展会聚焦“集合全行业资源·成就大产业对接”，全景展现半导体产业链的技术突破与未来趋势。
光刻技术的革命性突破：阿斯麦（ASML）将展示High-NA EUV光刻机量产进展，推动2nm以下制程规模化生产；上海微电子或发布SSX800系列光刻机，加速成熟制程国产化替代。
绿色制造浪潮：全球首台零碳足迹刻蚀机亮相，采用AI动态能耗调节技术，响应欧盟《芯片法案》的低碳要求，为半导体产业可持续发展提供新范式。
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料成为展区焦点。中芯国际将首发国产8英寸SiC生产线技术，三安光电推出全球首款1200V GaN-on-Si汽车芯片，华为“天罡2.0”GaN射频芯片则瞄准6G太赫兹通信。这些突破标志着中国从“跟跑”向“领跑”的转变。
地缘政治下的本土化突围：北方华创、中微半导体将展示全链条国产设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键环节，国产化率目标提升至50%。
异构集成新生态：台积电、英特尔力推CoWoS封装技术，展会或现“即插即用”芯粒（Chiplet）生产线，推动芯片设计迈向模块化时代。
开放创新实验室：东京电子与ASML联合提供下一代原型机实操体验。
技术论坛：聚焦“第三代半导体与碳中和”“GaN射频前沿”等议题，与IEEE专家深度交流。
互动体验区：VR模拟SiC晶圆制造流程、GaN快充拆解实验室，让技术触手可及。
2025北京半导体展不仅是技术的秀场，更是全球产业链重新洗牌的起点。从原子级制造到绿色革命，从材料创新到供应链安全，这场展会将为从业者揭开“后硅时代”的序章，定义下一个十年的行业规则。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）。
参展报名：张主任185 3830 4525同微信
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