图文详情时间：2026年4月9日-11日
地点：深圳会展中心（福田）
在全球半导体产业迎来技术革命的关键时期，2026深圳国际半导体展览会即将以"创'芯'领航，智造未来"为主题，打造一场汇聚行业前沿科技的顶级盛会。作为亚太地区最具影响力的半导体展会之一，本届展会预计吸引300余家领军企业参展，包括中芯国际、华为海思等行业巨头，并将迎来超10万名专业观众共襄盛举。
全产业链覆盖
从IC设计、晶圆制造到封装测试，完整呈现半导体产业生态链。特别设立八大主题展区，涵盖半导体专用设备、先进封装技术、化合物半导体等核心领域，其中金刚石半导体等碳基材料展示将成为焦点。
前沿技术首秀
集中展出5nm以下先进制程、Chiplet异构集成等20余项创新技术，国产12英寸硅片、高纯电子特气等关键材料的最新突破将首次公开亮相。
应用场景解码
重点展示半导体在AIoT、智能汽车、元宇宙等领域的突破性应用，特别设置车规级SiC模块、储能电源等热门产品专区。
工信部将发布最新产业政策
20场高端技术论坛，探讨5G、物联网、人工智能等领域的半导体技术创新
国家集成电路产业投资基金二期将现场寻求投资机会
企业现可申请黄金展位展示技术成果，需提前联系主办方预留。
参展联系：张主任 18538304525（同微信）
2026深圳半导体展不仅是技术展示的舞台，更是把脉产业未来的重要窗口。这场融汇政产学研的行业盛会，必将为中国半导体产业的升级发展注入全新动能！
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