图文详情2026年4月9日至11日，深圳会展中心(福田)将迎来一场全球半导体产业的盛会——"2026深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会"。本次展会以"创'芯'领航，智造未来"为主题，由中国电子器材有限公司及深圳市平板显示行业协会联合主办，旨在推动半导体产业链供应链的创新发展。
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展会聚焦半导体材料、设备、制造、封装测试等全产业链环节，设立八大主题展区：
半导体材料展区：汇集全球顶尖硅材料、化合物半导体材料供应商
半导体设备展区：展示光刻机、刻蚀设备等全系列制造装备
集成电路设计展区
制造与封测展区
第三代半导体专区
半导体应用方案展区
产学研合作专区
国际展团专区
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特别值得关注的是"国产材料创新成果展"，将集中展示国内企业在12英寸硅片、高纯电子特气、光刻胶等关键材料领域的最新突破。部分产品的技术参数已达到国际领先水平，展现了我国半导体产业链本土化进程的重要成果。
展会期间，国内设备龙头企业计划发布多款具有自主知识产权的28纳米及以下制程关键设备，标志着中国半导体设备国产化取得重大进展。同时，来自荷兰、日本、美国等国际设备巨头也将携最新产品亮相，为观众呈现全球半导体设备技术的最前沿。
随着中国半导体产业的快速发展，2026年国内半导体材料市场规模有望突破1500亿元人民币，半导体设备市场预计将超过300亿美元。展会将成为洞察行业发展趋势、把握市场机遇的重要平台。
这场半导体行业的顶级盛会，将汇聚全球产业链精英，共同探讨半导体产业的技术创新与未来发展，为中国半导体产业的腾飞注入新动能。
如果您有意愿成为展商或希望了解更多信息可直接致电 张主任 1 8 5 3 8 3 o 4 5 2 5，我们期待您的参与！
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